特許
J-GLOBAL ID：200903023346308198
磁気プラズマ制御を伴う容量結合プラズマリアクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 山田 行一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-508376
公開番号（公開出願番号）：特表2005-527119
出願日： 2003年05月22日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
プラズマリアクタは、真空チャンバを画成する側壁およびシーリングと、チャンバ内部にあってシーリングに面して平坦ワークピースを支持するワークピース支持体と、を含む真空エンクロージャを含み、ワークピース支持体およびシーリングは共に、ワークピース支持体とシーリングとの間に処理領域を画成する。プロセスガス入口は、チャンバ内にプロセスガスを供給する。プラズマソースパワー電極は、チャンバ内へプラズマソースパワーを容量結合するRFパワー発生器に接続され、チャンバ内にプラズマを維持する。リアクタはさらに、シーリング近傍に、少なくとも第1オーバーヘッドソレノイド型電磁石を含み、オーバーヘッドソレノイド型電磁石と、シーリングと、側壁と、ワークピース支持体とが、共通の対称軸に沿って配置されている。電流源は第1ソレノイド型電磁石に接続され、第1ソレノイド型電磁石に第1電流を供給する。それによって、第1電流の関数である磁場をチャンバ内に発生させる。第1電流値は、磁場がワークピース支持体の表面付近で対称軸を中心とするプラズマイオン密度径方向分布の均一性を高めるような値である。
請求項（抜粋）：
プラズマリアクタであって:
真空チャンバを画成する側壁およびシーリングと、前記チャンバ内部にあって前記シーリングに面して平坦ワークピースを支持するワークピース支持体と、を含む真空エンクロージャであって、前記ワークピース支持体および前記シーリングは共に、前記ワークピース支持体と前記シーリングとの間に処理領域を画成する、真空エンクロージャと;
前記チャンバ内にプロセスガスを供給するプロセスガス入口と;
前記チャンバ内にプラズマを維持するために、前記チャンバ内へプラズマソースパワーを容量結合する、RFパワー発生器および前記RFパワー発生器に接続されるプラズマソースパワー電極と;
前記シーリング近傍の、少なくとも1つの第1オーバーヘッドソレノイド型電磁石であって;前記オーバーヘッドソレノイド型電磁石と、前記シーリングと、前記側壁と、前記ワークピース支持体とが、共通の対称軸に沿って配置される、前記第1オーバーヘッドソレノイド型電磁石と;
IPC (4件)：
H01L21/3065
, H01J27/16
, H01J37/08
, H05H1/46
H01L21/302 101D
, H01J27/16
, H01J37/08
, H05H1/46 M
5C030DD02
, 5C030DE07
, 5C030DE09
, 5F004AA01
, 5F004BA08
, 5F004BB07
, 5F004BB11
, 5F004BB12
, 5F004CA03
