特許

J-GLOBAL ID：200903023355276134

電子回路装置

発明者： 山本 芳枝 ,  本宮 明典 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187898
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036760
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】フェースダウン実装を利用して強固で信頼性の高い接続を行った電子回路装置を提供する事を目的とする。【構成】熱可塑性樹脂基板1に熱可塑性樹脂を含む導電材により形成された配線層2を有する回路基板を用い、電子素子チップ3の突起状電極4がこの回路基板の配線層2に埋め込まれた状態で圧着接続された構造とする。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂基板に熱可塑性樹脂を含む導電材により形成された配線層を有する回路基板と、この回路基板の配線層に突起状電極が圧着されて埋め込まれた状態で接続された電子素子と、を備えたことを特徴とする電子回路装置。

IPC (4件)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体チツプ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175265   出願人：シヤープ株式会社