特許
J-GLOBAL ID：200903023357510428

半導体装置

発明者：
岩出 知生

岩出 知生 について

, 
真光 邦明

真光 邦明 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-259352
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073743
出願日： 2005年09月07日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】 半導体素子に金属板を電気的・熱的に接続してなる樹脂モールドタイプの半導体装置において、放熱面と端子の一部との間の沿面距離を稼ぎ、沿面絶縁破壊を抑制する。【解決手段】 半導体素子1、2と金属板3、4および端子3b、3c、4b、8a〜8eとを接続し、これらを包み込むようにモールド樹脂7にて封止するとともに、金属板の放熱面3a、4aおよび端子の一部をモールド樹脂の表面から露出させる半導体装置において、モールド樹脂7の表面のうちモールド樹脂7から露出する放熱面3a、4aと端子3c、8a〜8eの一部との間の部位に、モールド樹脂7の表面における放熱面3a、4aと端子3c、8a〜8eの一部との間の沿面距離を長くするための凹凸部10、11を設けた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子(1、2)と、 前記半導体素子(1、2)に接続され前記半導体素子の電極および放熱部材として機能するとともに、一面が放熱面(3a、4a)となっている金属板(3、4)と、 前記半導体素子と電気的に接続された端子(3b、3c、4b、8a〜8e)と、 前記半導体素子、前記金属板および前記端子を包み込むように封止するモールド樹脂(7)とを備え、 前記金属板の前記放熱面および前記端子の一部が前記モールド樹脂の表面から露出している半導体装置において、 前記モールド樹脂の表面のうち前記モールド樹脂から露出する前記放熱面と前記端子の一部との間の部位には、前記モールド樹脂の表面における前記放熱面と前記端子の一部との間の沿面距離を長くするための凹凸部(10、11、12)が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H01L23/28 J ,  H01L25/04 C
Fターム (5件)：
4M109AA01 ,  4M109DA07 ,  4M109DA10 ,  4M109DB03 ,  4M109GA05
引用特許：
出願人引用 (1件)

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