特許

J-GLOBAL ID：200903023365771397

樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者： 堀田 康之 ,  藤枝 新悦 ,  松本 一高 ,  高見 博道 ,  奥山 哲生 ,  善積 章 ,  太田 英男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100552
公開番号（公開出願番号）：特開平9-003167
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームとの接着性に優れ、吸湿量が低い樹脂組成物及びこの樹脂組成物で半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)一般式(I)で示されるフェノール樹脂、及び(c)硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物及びこの樹脂組成物で半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)下記一般式(I)で示されるフェノール樹脂、及び(c)硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物。一般式(I)【化1】(式中、nは0〜10の整数、Rは水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基、クロル原子、ブロム原子からなる群より選ばれる1種以上を示し、各Rは同一でも異なっても良い。)

IPC (9件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/23 NLB ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/23 NLB ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-300914
  
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-201390   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平3-119052
  
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-243397   出願人：三井東圧化学株式会社