特許
J-GLOBAL ID：200903030777023820
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201390
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048753
出願日： 1994年08月03日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、一般式(1)(式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基、k,mは各々0〜3の整数、nは1〜30)で示され、式(1)においてnが2のものを30重量%以上含有すると共に、エポキシ基のモル数(a)と2k+n×mのモル数(b)の比が(a)/(b)≦1であるノボラック型エポキシ樹脂と、結晶性を持ち、かつメタクレゾールに30重量%の濃度で溶解させた場合の25°Cにおける粘度が80cp以下のエポキシ樹脂とを併用。【効果】 流動性、硬化性が良好であると共に、低吸湿性で、耐リフロー性に優れた硬化物を与える。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、下記一般式(1)【化1】(式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5のアルキル基を示し、k,mは各々0〜3の整数を示すが、同時に0となることはない。nは1〜30である。)で示され、上記式(1)においてnが2のものを30重量%以上含有すると共に、エポキシ基のモル数(a)と2k+n×mのモル数(b)の比が(a)/(b)≦1であるノボラック型エポキシ樹脂と、結晶性を持ち、かつメタクレゾールに30重量%の濃度で溶解させた場合の25°Cにおける粘度が80cp以下のエポキシ樹脂とを併用したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/32 NHQ
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
