特許

J-GLOBAL ID：200903023399419293

モールド注型品

発明者： 浜村 武広 ,  市川 裕己
出願人/特許権者： 株式会社明電舎
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154568
公開番号（公開出願番号）：特開2000-350424
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 金属部材にプライマー剤を介して樹脂を注型しても、金属部材が長尺であったり屈曲部があったりすると、クラックが生じる。【解決手段】 銅導体1の外周面に離型剤,シリコンゴムのコーティング,自己融着性シリコンテープ等の介在物2を介して樹脂3を注型することにより、モールド注型品を構成する。

請求項（抜粋）：

金属部材に介在物を介して樹脂で注型包囲するとともに前記介在物の膜厚を0.1〜0.3mmに設定したことを特徴とするモールド注型品。

IPC (4件)：

H02K 15/12 ,  B29C 39/10 ,  H01B 7/17 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H02K 15/12 E ,  B29C 39/10 ,  H01B 7/18 E

Fターム (19件)：

4F204AA39 ,  4F204AD03 ,  4F204AD05 ,  4F204AM32 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF05 ,  5G313AB09 ,  5G313AC04 ,  5G313AD01 ,  5G313AD04 ,  5G313AE06 ,  5H615AA01 ,  5H615PP15 ,  5H615RR02 ,  5H615SS24 ,  5H615SS44 ,  5H615TT33

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-072594   出願人：株式会社村田製作所