特許
J-GLOBAL ID:200903023408202685

カードまたはラベル用の非接触電子モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-525754
公開番号(公開出願番号):特表平11-509024
出願日: 1997年01月17日
公開日(公表日): 1999年08月03日
要約:
【要約】電子モジュール(6)は、非接触カード(1)および/または非接触電子ラベルの製造に適したものであって、モジュール(6)の非接触動作を可能とするアンテナ(2)に接続可能な電子マイクロ回路(7)に対する筺体(10)を具備する。アンテナ(2)の全体は電子モジュール(6)上に配置され、巻線は筺体基板の平面にもうけられる。この電子モジュール(6)は非接触カードおよび電子ラベルの製造に有用である。
請求項(抜粋):
モジュール(6)の非接触動作を可能とするアンテナ(2)に接続される電子マイクロ回路(7)のための筺体基板(10)を具備する非接触カード(1)および/または非接触電子ラベルの製造に適した電子モジュール(6)であって、 前記アンテナ(2)全体が前記モジュール上に配置され、前記アンテナが前記筺体基板(10)の平面内に作成された巻線を具備することを特徴とする電子モジュール。
IPC (3件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件):
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-220896
  • ICカード用ICモジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-052767   出願人:大日本印刷株式会社
  • 特開平2-220896

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