ICカード用ICモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-052767
公開番号（公開出願番号）：特開平7-239922
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】接触方式及び非接触方式の両方方式に対応しうる、多目的な用途に供するICカード用ICモジュールを提供する。【構成】ICカード用ICモジュールの表面にコイルまたはアンテナに相当する導体パターンと、端子電極に相当する導体パターンとをそれぞれ設け、これらの導体パターンをスルーホールを介してそれぞれICモジュール内部のICチップと電気的に接続するようにした。

請求項（抜粋）：

ICカード用ICモジュールであって、該ICモジュールは、ICチップと、該ICチップと電気的に接続され外部機器との間で情報及び/またはエネルギーの伝達を行う伝達機構と、該ICチップ及び該伝達機構とを支持する支持体とからなり、前記伝達機構が、コイルまたはアンテナからなる非接触型伝達機構と、前記支持体表面に設けられた導体をパターン化した複数の端子電極からなる接触型伝達機構と、を備えたことを特徴とするICカード用ICモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭60-179891
ICカード及びICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-195114 出願人：三菱樹脂株式会社
特開昭60-179891

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