特許

J-GLOBAL ID：200903023424548745

フリップチップ実装方法及び装置

発明者： 村上 朝夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085105
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036520
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に形成されたビアや実装用パッドの周辺に形成されたソルダーレジストの凹部にボイドが発生しないようにして、半導体素子と回路基板の電気的接続の信頼性の高いフリップチップ実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 回路基板1とLSI等の半導体素子の間に熱硬化型樹脂2が供給され、回路基板のビア7内に空気8が残留している。超音波振動により熱硬化型樹脂が、(a)の状態から(b)の状態へビア内へ浸入する。最終では、熱硬化型樹脂は、(c)の状態のように、ビア内に充填される。この結果、残留していた空気は、熱硬化型樹脂と置き換えられて排除される。このとき排除された空気は、回路基板と半導体素子の間で熱硬化型樹脂内に残留しているが、(d)に示される熱硬化型樹脂に対する矢印方向の加圧により半導体素子の搭載エリア外へ押し出される。

請求項（抜粋）：

半導体素子と回路基板の接続を行う実装方法であって、前記回路基板上の実装部に熱硬化型の樹脂を供給する工程と、加熱ツールにより前記半導体素子を加熱した状態で前記半導体素子の電極を前記回路基板の電極上に搭載する工程と、搭載をした状態で前記ツール又は前記回路基板に超音波振動を与える工程と、前記加熱ツールにより前記熱硬化型樹脂を加熱加圧する工程とを含むことを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H05K 1/18 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-136941   出願人：三菱電機株式会社