特許
J-GLOBAL ID：200903023455690876

ドライエッチング装置

発明者：
宮田 和彦

宮田 和彦 について

, 
国井 弘毅

国井 弘毅 について


出願人/特許権者：
日本電産コパル株式会社

日本電産コパル株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 晴敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-128835
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310416
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】複数の基板に対して均一なエッチング処理の可能なドライエッチング装置を提供する。【解決手段】ドライエッチング装置は、真空排気可能なチャンバ5と、チャンバ5に搭載されエッチング作用を有する化学種3を発生する化学種発生源2と、チャンバ5内に配され処理対象となる基板4を複数個保持して化学種3に暴露するための基板保持部材1とを有し、各基板4表面のエッチング処理を行う。基板保持部材1は、エッチング作用をなす化学種3の密度分布に沿うように複数の基板4を保持可能な形状を有し、各基板4のエッチング処理を均一化する。例えば基板保持部材4はその形状が、円、楕円、双曲線又は放物線の回転対称体の一部をなすドーム状である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
真空排気可能なチャンバと、該チャンバに搭載されエッチング作用を有する化学種を発生する化学種発生源と、該チャンバ内に配され処理対象となる基板を複数個保持して該化学種に暴露するための基板保持部材とを有し、各基板表面のエッチング処理を行うドライエッチング装置において、 前記基板保持部材は、エッチング作用をなす該化学種の密度分布に沿うように複数の基板を保持可能な形状を有し、各基板のエッチング処理を均一化することを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ,  C23F 4/00
FI (2件)：
H01L21/302 101F ,  C23F4/00 A
Fターム (18件)：
4K057DA11 ,  4K057DD01 ,  4K057DD03 ,  4K057DD07 ,  4K057DD08 ,  4K057DG16 ,  4K057DG20 ,  4K057DM06 ,  4K057DM13 ,  4K057DM35 ,  4K057DN01 ,  4K057DN10 ,  5F004AA01 ,  5F004BA01 ,  5F004BA11 ,  5F004BB19 ,  5F004BB29 ,  5F004CA06
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • ドライエッチング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040804   出願人：関西日本電気株式会社
  • 特開平01-119025号公報

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