特許

J-GLOBAL ID：200903023466353863

絶縁膜エッチング剤

発明者： 大串 建 ,  加門 茂 ,  金子 紀男 ,  矢田 隆司 ,  丹羽 康太
出願人/特許権者： 岸本産業株式会社 ,  フアインポリマーズ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-057481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257952
出願日： 2002年03月04日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 ホットリン酸(高温のリン酸水溶液)とほぼ同じプロセスで行うことができ、Si表面荒れを効果的に抑制しながらシリコン窒化膜あるいはHigh-k絶縁膜をエッチングできるエッチング剤を市場に提供する。【構成】 リン酸水溶液に、添加剤として水溶性高分子および界面活性剤から選択される少なくとも1種を添加した絶縁膜エッチング剤。水溶性高分子としてはポリビニルピロリドンが好ましく、界面活性剤としては、カチオン性界面活性剤またはフッ化アルキル基を疎水部として有する界面活性剤が好ましい。

請求項（抜粋）：

リン酸水溶液に、添加剤として水溶性高分子および界面活性剤から選択される少なくとも1種の化合物を含有する絶縁膜エッチング剤。

Fターム (5件)：

5F043AA35 ,  5F043AA37 ,  5F043BB23 ,  5F043BB25 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-268327
  
• 特開昭61-111544
  
• エッチングおよびドーピング複合物質
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-537127   出願人：メルクパテントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフトング