特許
J-GLOBAL ID：200903023467465959

建築用パネル

発明者：
浦野 伸治

浦野 伸治 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293552
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097778
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】 金属製フレーム内に軽量化材を含有するセメントの混練物を充填してなる建築用パネルにおいて、より高い荷重をかけても、充填した軽量セメントが破壊され難い建築用パネルを提供する。【解決手段】 金属製フレーム2内に充填するセメントの混練物3の軽量化材が木片チップである。木片チップに、脂肪酸を加熱した蒸気で吸着処理がしてある。
請求項（抜粋）：
金属製フレーム内に軽量化材を含有するセメントの混練物を充填してなる建築用パネルにおいて、上記軽量化材が木片チップであることを特徴とする建築用パネル。
IPC (6件)：
E04F 15/02 ,  B28C 5/46 ,  C04B 18/26 ,  E04C 2/26 ,  E04C 2/34 ,  E04F 15/024 601
FI (6件)：
E04F 15/02 A ,  B28C 5/46 ,  C04B 18/26 ,  E04C 2/26 W ,  E04C 2/34 X ,  E04F 15/024 601 J
Fターム (7件)：
2E162BA04 ,  2E162CA01 ,  2E162CB01 ,  2E162FC03 ,  4G056AA08 ,  4G056AA19 ,  4G056CD55
引用特許：
審査官引用 (6件)
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