特許

J-GLOBAL ID：200903023486289053

難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板

発明者： 大堀 健一 ,  池田 謙一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016837
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209569
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】 非ハロゲンかつ非アンチモン材料を使用し、耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、(a)すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が0.1重量%以下であり、(b)硬化剤の少なくとも1つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%以下にて溶解する変性フェノール樹脂及び(c)難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物。これをワニスとし、基材に含浸、乾燥させてプリプレグを得、この片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して電気配線板用積層板を得る。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、(a)すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が0.1重量%以下であり、(b)硬化剤の少なくとも1つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%以下にて溶解する変性フェノール樹脂及び(c)難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/62 ,  C08L 61/34

FI (4件)：

C08L 63/00 B ,  B32B 15/08 J ,  C08G 59/62 ,  C08L 61/34

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310851   出願人：住友ベークライト株式会社