特許
J-GLOBAL ID：200903023487042493

電子部品用パッケージ

発明者：
草井 強

草井 強 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-209208
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032645
出願日： 2004年07月15日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 電子部品用のパッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させ、かつ加工が容易でコスト安の電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 電子部品素子を保持するのベース1と、キャップ2とを有してなる電子部品用パッケージであって、前記ベースには、導電性接合材により回路基板と接合され、ベースの底面に形成される底面端子電極122,132と、当該底面端子電極の一部をベースの側面に延出して形成された側面端子電極121,131が形成されており、各底面端子電極の面積を前記ベースの底面積の12%以上とし、各底面端子電極の面積の和を前記ベースの底面積の48%以下とするとともに、前記各側面端子電極の面積を、前記各底面端子電極の面積の5%以上とした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品素子を保持する絶縁性のベースと、当該電子部品素子を気密封止するキャップとを有してなる電子部品用パッケージであって、 前記ベースには、導電性接合材により回路基板と接合される少なくとも一対の端子電極を有し、 当該各端子電極は、前記ベースの底面に形成される底面端子電極と、当該底面端子電極の一部をベースの側面に延出して形成された側面端子電極を具備してなり、 前記各底面端子電極の面積を前記ベースの底面積の12%以上とし、各底面端子電極の面積の和を前記ベースの底面積の48%以下とするとともに、前記各側面端子電極の面積を、前記各底面端子電極の面積の5%以上としたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/02
FI (4件)：
H01L23/04 E ,  H01L23/08 C ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 L
Fターム (8件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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