特許

J-GLOBAL ID：200903023494936718

積層型電子部品

発明者： 上野 靖司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-154211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004027
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 静電容量の温度変化が小さく、かつ、高信頼性の積層型電子部品を得る。【解決手段】 積層型コンデンサ1は、チタン酸バリウム系の誘電体セラミック体2内にNiからなる内部電極3a,3bを対向させて配設した構造をしている。この内部電極3a,3b間で静電容量が形成される。そして、焼成時の温度、時間あるいは焼成雰囲気を調整することによって、内部電極3a,3bからのNiの拡散距離L2を内部電極3a,3b間の距離L1の3〜30%の範囲に設定している。

請求項（抜粋）：

セラミック体内に複数の内部電極が対向して配設されている積層型電子部品において、卑金属からなる前記内部電極材料を前記セラミック体内に拡散させ、この内部電極材料の拡散距離が内部電極間距離の3〜30%であることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 349

FI (2件)：

H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/12 349

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-235317
  
• 特開昭61-144813
  
• 積層セラミック電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-261621   出願人：株式会社村田製作所