半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291608
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235452
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】耐ハンダクラック性(ハンダ耐熱性)および耐湿信頼性を向上させ、しかも成形時の流動性、硬化性にすぐれ、成形時のボイドやバリの発生がない外観のすぐれた半導体封止用組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤(D)が、エポキシ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤(D-1) 、および/またはすべてが2級であるアミノ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤 10〜95重量%,ならびにD-1以外のシランカップリング剤(D-2) 90〜10重量%からなるものであり、前記無機充填剤(C)の配合割合が、全組成物に対し85〜95重量%である半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシランカップリング剤(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤(D)が、(D-1)エポキシ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤および/またはすべてが2級であるアミノ基が結合した有機基を有するシランカップリング剤 10〜90重量%,ならびに(D-2) D-1に定義される以外のシランカップリング剤 90〜10重量%からなるものであり、前記無機充填剤(C)の配合割合が、全組成物に対し85〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/02 NLC , C08K 5/54 , C08K 13/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/62 NJR , C08K 3:36 , C08K 5:54

FI (5件)：

C08L 63/02 NLC , C08K 5/54 , C08K 13/02 , C08G 59/62 NJR , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-175306 出願人：松下電工株式会社
特開昭63-196621
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-177037 出願人：東レ株式会社

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