特許
J-GLOBAL ID：200903023534476014

シリコーンゴム封止型発光装置、及び該発光装置の製造方法

発明者：
松本 公樹

松本 公樹 について

, 
佐藤 雅信

佐藤 雅信 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-288915
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103494
出願日： 2005年09月30日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】発光ダイオードの封止体として使用されるシリコーンゴム硬化物の弾性体としての特性を経時的に安定化しつつ、その表面タック性を低減したシリコーンゴム封止型発光装置を提供する。【解決手段】パッケージの凹部に載置された発光ダイオードと前記発光ダイオードを封止する封止体とを有してなる発光装置にして、 前記封止体が、発光ダイオードを被覆する第1の封止部材と、該第1の封止部材を被覆する第2の封止部材とからなり、 第1の封止部材は、組成物中のケイ素原子に結合したアルケニル基に対するケイ素原子に結合した水素原子のモル比が1.0以上で、硬化後のJISK6253規定のタイプA硬度が20以下である硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物からなり、 第2の封止部材は、JISK6253規定のタイプD硬度が30以上であって、厚さ0.5mm以下の硬化シリコーン樹脂層からなるシリコーンゴム封止型発光装置【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
底面と側面を持つ凹部を有するパッケージと、 前記パッケージの凹部の底面に載置された発光ダイオードと、 前記パッケージの凹部内に配置され、前記発光ダイオードを封止する封止体と、 を有してなる発光装置にして、 前記封止体が、前記発光ダイオードを被覆する第1の封止部材と、該第1の封止部材の表面を被覆する第2の封止部材とからなり、 前記第1の封止部材は、組成物中のケイ素原子に結合したアルケニル基に対するケイ素原子に結合した水素原子のモル比が1.0以上で、硬化後のJISK6253に規定のタイプA硬度が20以下である硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物からなり、 前記第2の封止部材は、JISK6253に規定のタイプD硬度が30以上であって、厚さ0.5mm以下の硬化シリコーン樹脂層からなる、ことを特徴とするシリコーンゴム封止型発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (5件)：
5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA72
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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