シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-191266
公開番号（公開出願番号）：特開2005-042099
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【解決手段】 (A)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有するオルガノポリシロキサン、(B)SiO2単位、R3nR4pSiO0.5単位及びR3qR4rSiO0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン(R3はビニル基又はアリル基、R4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基、nは2又は3、pは0又は1、n+p=3、qは0又は1、rは2又は3、q+r=3)(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金族金属系触媒を含有してなり、前記(B)成分は、前記(A)及び(B)成分の合計量に対して20〜70質量%の量で配合されているシリコーンゴム組成物。【効果】本発明によれば、耐衝撃性に優れ、シリコーンエラストマーの欠点である表面タックによる埃の付着のない硬化物が得られる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が25°Cで10〜1,000,000mPa・sであるオルガノポリシロキサン、 (B)SiO2単位、R3nR4pSiO0.5単位及びR3qR4rSiO0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン(但し、上記式において、R3はビニル基又はアリル基、R4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、nは2又は3、pは0又は1で、n+p=3、qは0又は1、rは2又は3で、q+r=3である。) (C)一分子中に2個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (D)白金族金属系触媒を含有してなり、前記(B)成分は、前記(A)及び(B)成分の合計量に対して20〜70質量%の量で配合されていることを特徴とするシリコーンゴム組成物。

IPC (6件)：

C08L83/05 , C08K5/544 , C08L83/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/00

FI (6件)：

C08L83/05 , C08K5/544 , C08L83/07 , H01L33/00 N , H01L23/30 F , H01L23/30 R

Fターム (16件)：

4J002CP04W , 4J002CP14X , 4J002DD077 , 4J002EU196 , 4J002EX036 , 4J002EX066 , 4J002EX076 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109EA10 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA45

引用特許：

出願人引用 (9件)

半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-174528 出願人：信越化学工業株式会社
特許第3241338号公報
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-173870 出願人：日東電工株式会社

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審査官引用 (11件)

硬化性シリコーンゴム組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-223827 出願人：信越化学工業株式会社
特開昭63-265956
特開昭57-137355

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