特許
J-GLOBAL ID：200903023535629825

配線基板及びその製造方法

発明者：
金子 健太郎

金子 健太郎 について

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小谷 幸太郎

小谷 幸太郎 について

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中村 順一

中村 順一 について

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小林 和弘

小林 和弘 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-327493
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141070
出願日： 2006年12月04日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】配線基板から露出された金属層と、金属層とビアとの間に設けられ、ビアに含まれる金属が金属層に拡散することを防止する第1の金属層とを有するパッドを備えた配線基板及びその製造方法に関し、パッドとビアとの間の電気的接続信頼性を十分に確保することのできる配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】積層された複数の金属層よりなるパッド12と、パッド12と接続されるビア13とを備えた配線基板10であって、複数の金属層は、配線基板10から露出された金属層26と、金属層26とビア13との間に設けられ、ビア13に含まれる金属が金属層26に拡散することを防止する金属層27とを有し、ビア13と金属層27との間に金属層27よりも酸化されにくい金属層28を設け、ビア13を金属層28と接続した。【選択図】図13
請求項（抜粋）：
積層された複数の金属層よりなるパッドと、前記パッドと接続されるビアとを備えた配線基板であって、 前記複数の金属層は、前記配線基板から露出された金属層と、前記金属層と前記ビアとの間に設けられ、前記ビアに含まれる金属が前記金属層に拡散することを防止する第1の金属層とを有し、 前記ビアと前記第1の金属層との間に、前記第1の金属層よりも酸化されにくい第2の金属層を設け、前記ビアを前記第2の金属層と接続したことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H01L23/12 Q ,  H05K3/46 B
Fターム (21件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC54 ,  5E346DD17 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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