特許
J-GLOBAL ID：200903023538377045

給電構造

発明者：
福永 真剛

福永 真剛 について

, 
伊藤 賢

伊藤 賢 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244566
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077815
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 携帯型コンピュータにおいて、電源基板からCPUを搭載した主基板へ電力を供給する給電系の構造を簡易、小型なものとする。【解決手段】 主基板26の表面に、当該主基板26の配線と電気的に結合したアルミニウム製のスタンドオフ38を設ける。スタンドオフ38には、前記主基板26に直交する方向にねじ孔40が設けられている。電源基板28には、貫通孔42と、その周囲に設けられ、当該電源基板28の配線と電気的に接続する接点44が設けられている。そして、ボルト46を、貫通孔42に通し、ねじ孔40とねじ結合させ、スタンドオフ38と接点42を接触させる。これによって、主基板26と電源基板28が電気的に接続され、給電構造が形成される。
請求項（抜粋）：
中央処理装置を実装した主基板と、前記主基板および外部付属機器に電力を供給する電源基板と、を有する携帯型電子機器において、前記主基板は、当該主基板の配線と電気的に接続して当該主基板の表面に固定され、ねじ孔が設けられたスタンドオフを有し、前記電源基板は、その裏面に前記外部付属機器に電力を供給するコネクタが実装され、さらに裏面の前記主基板のスタンドオフに対応する位置に、貫通孔と、前記貫通孔周囲に当該電源基板の配線と電気的に接続する接点とを有し、前記貫通孔を貫通し、前記ねじ孔に結合するボルトによって、前記スタンドオフと前記接点を接触させ、前記主基板と前記電源基板を電気的に結合したことを特徴とする給電構造。
Fターム (13件)：
5E344AA02 ,  5E344AA15 ,  5E344AA16 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC23 ,  5E344CD13 ,  5E344CD25 ,  5E344DD08 ,  5E344EE12 ,  5E344EE13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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