回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びICカード

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045140
公開番号（公開出願番号）：特開平11-241050
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】土中で微生物分解し、廃棄処理が容易で環境負荷も小さく特に使い捨て可能なICカードを提供する。【解決手段】 ICチップを、接続端子を有す有機回路基板に、生分解性樹脂を含有している接着剤で搭載したICカード。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤であって、接着剤が少なくとも生分解性樹脂を含有していることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。

IPC (8件)：

C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J167/00 , G06K 19/077 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311 , H05K 1/14 , H05K 3/34 504

FI (8件)：

C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J167/00 , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 S , H05K 1/14 J , H05K 3/34 504 B , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (6件)

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