特許
J-GLOBAL ID:200903023569725033

積層型インダクタ及び積層型インダクタのインダクタンス調整方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-226846
公開番号(公開出願番号):特開2008-053368
出願日: 2006年08月23日
公開日(公表日): 2008年03月06日
要約:
【課題】種類の異なる導体パターンを用いることなく、Q値を確保しつつインダクタンスを調整すること。【解決手段】積層型インダクタは、複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の両側面に形成された一対の外部電極12,14とを備える。積層体は、導体部16A〜16Hを有する。導体部16A〜16F,16Hは、同一形状で且つ互いに並列接続されるように各一端が電気的に接続されると共に各他端が互いに電気的に接続された一対のコイル161,162、・・・によってそれぞれ構成されている。導体部16Gは、1つのコイル1613によって構成されている。外部電極12、導体部16A〜16H及び外部電極14は、この順に直列接続されている。そのため、導体部10Gのインダクタンスは、他の導体部16A〜16F,16Hの合成インダクタンスよりも大きなものとなっている。【選択図】図3
請求項(抜粋):
複数の絶縁層が積層された積層体と、 前記積層体の外表面に配置された第1及び第2の外部電極と、 前記積層体に前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って配置されると共に前記第1の外部電極と前記第2の外部電極との間に直列接続された複数の導体部とを備え、 前記複数の導体部は、少なくとも二つの第1の導体パターンからなる第1の導体部と、一つの第2の導体パターンからなる第2の導体部とを有しており、 前記少なくとも二つの第1の導体パターンは、同一形状であり且つ前記積層方向に連続するように配置され、並列接続されるように各一端が前記第1の外部電極に電気的に接続されると共に各他端が互いに電気的に接続され、 前記第2の導体パターンは、一端が前記第2の外部電極に電気的に接続されると共に他端が前記少なくとも二つの第1の導体パターンを介して前記第1の外部電極に電気的に接続されていることを特徴とする積層型インダクタ。
IPC (3件):
H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 27/00
FI (3件):
H01F17/00 B ,  H01F41/04 C ,  H01F15/00 C
Fターム (6件):
5E062DD04 ,  5E070AA05 ,  5E070AB04 ,  5E070AB06 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 積層型インダクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-092349   出願人:株式会社村田製作所
審査官引用 (2件)
  • 電子部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-364479   出願人:太陽誘電株式会社
  • チップインダクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-014882   出願人:日本特殊陶業株式会社

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