特許

J-GLOBAL ID：200903023573094838

多層配線板及び多層プリント配線板

発明者： 森 要二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-303694
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121932
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 ノイズからの影響を受け難い多層配線板及び多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 最外層の導体回路158U、158Dを支持する層間樹脂絶縁層150の下側に配設される導体回路58U、58Dを電源層、グランド層とし、該導体回路58U、58Dにバイアホール160U、160Dを直接接続し、該バイアホールに半田バンプ76U、76Dを形成してあるので、電源層或いはグランド層と半田バンプとを接続する配線が無くなる。このため、配線に重畳するノイズによる影響を受けなくなり、集積回路-マザーボード間の信号等の受け渡し、及び、マザーボード側からの電源供給を中継する際におけるノイズの影響を低減することができる。

請求項（抜粋）：

最外層の導体回路と、該最外層の導体回路を支持する絶縁層と、該絶縁層の下側に設けられる内層導体回路と、を備える多層配線板であって、前記内層導体回路は、電源層および/またはグランド層であり、前記絶縁層を貫通し、前記内層導体回路に接続されたバイアホールに、半田バンプが形成されていることを特徴とする多層配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-256275   出願人：イビデン株式会社