特許
J-GLOBAL ID：200903054749371291
多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256275
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102678
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 ノイズ特性に優れる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板1上に、グランド層6および信号層2が絶縁層を介して積層され、その積層表面に、グランド層6に接続される実装パッドと信号層2に接続される実装パッドが形成されたプリント配線板において、前記グランド層6に接続される実装パッドは、信号層2に接続される実装パッドが複数個に区画されて互いに隔離し合うように配置されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上に、グランド層および信号層が絶縁層を介して積層され、その積層表面に、グランド層に接続される実装パッドと信号層に接続される実装パッドが形成されたプリント配線板において、前記信号層に接続される実装パッドが、前記グランド層に接続される実装パッドを含むパターン層によって複数個に区画されて互いに隔離し合うように配置されることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 9/00
, H05K 1/02
H05K 3/46 N
, H05K 9/00 R
, H05K 1/02 P
