特許

J-GLOBAL ID：200903023573444871

半導体装置

発明者： 大森 純
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024094
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219470
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】回路基板の厚さにばらつきがあったとしてもバリの発生を抑えることができ、また、樹脂を金型に流し込む際に樹脂の未充填や回路基板と半導体チップの剥離を引き起こすなどの不具合を発生することを防止する。【解決手段】配線15が表面上に形成された回路基板11と、この回路基板11の表面上に搭載された半導体チップ13と、この半導体チップ13を封止するように回路基板の表面側に形成されたモールド樹脂層18と、このモールド樹脂層18の外周部に沿って形成されたダム枠21とを具備している。

請求項（抜粋）：

配線が一主面上に形成された基板と、上記基板の一主面上に搭載された少なくとも1個の半導体チップと、上記半導体チップを封止するように上記基板の一主面側に形成された樹脂封止層と、上記樹脂封止層の外周部に沿って形成されたダム枠とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 C ,  H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体の封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293576   出願人：ソニー株式会社