特許

J-GLOBAL ID：200903023575654857

接着剤接合した電子デバイス用の変形可能な基板アセンブリ

発明者： ホジャートン,ピーター・ビー ,  カールソン,ケネス・イー
出願人/特許権者： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-536019
公開番号（公開出願番号）：特表平11-510649
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】本発明は、表面に延性金属回路トレース(22)の配列を具備する、超小型電子部品(10)用の変形可能な基板アセンブリ(20)に関する。電子部品が該基板に接着剤接合され、該部品の接合要素(16)が該トレースに接触すると、該基板の材料特性により、個々の接合要素は該トレースを局所的に変形させて、該トレースは該基板表面内に侵入する。

請求項（抜粋）：

(a) 少なくとも一つの接合部分(16)を有する少なくとも一つの電子デバイス(10)と、 (b) 200°C未満のTgを有する変形可能な高分子基板(20)と、該基板(20)の表面の少なくとも一つの延性金属トレース(22)とを有する基板アセンブリ(18)であって、前記の少なくとも一つの金属トレース(22)が約1μm〜約10μmの厚さを有する基板アセンブリ(18)と、 (c) 該デバイス(10)と該基板アセンブリ(18)間の接着剤(30)と、を具備する超小型電子回路アセンブリ。

IPC (2件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/538

FI (2件)：

H01L 23/14 R ,  H01L 23/52 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-082241
  
• 特開平2-285650
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-018493   出願人：日本電装株式会社
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181832   出願人：株式会社ピーエフユー
• 特開平4-082241
  
• 特開平2-285650