超音波ボンディング実装方法及び超音波ボンディング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-113213
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306957
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】樹脂基体にチップ素子をフェースダウンボンディングする際の接合条件を適切に設定して余裕度を広くし、安定で信頼性の高い接合を実現する。【解決手段】樹脂基板10に設けた配線電極にチップ素子CPの接続電極を超音波ボンディングすることで、前記樹脂基板10に前記チップ素子CPを実装する場合において、前記樹脂基板10の室温での弾性率εrに対する加熱された時の弾性率εhの比が、1>εh/εr≧0.5となる温度に前記樹脂基板10を加熱するヒーター5を備えている。ヒーター5は基板載置台4側に設けることができる。

請求項（抜粋）：

室温での弾性率がεr、加熱された時の弾性率がεhである樹脂基体に設けた配線電極に、チップ素子の接続電極を位置を合わせて超音波ボンディングすることで前記樹脂基体に前記チップ素子を実装する超音波ボンディング実装方法において、室温での弾性率εrに対する加熱時の弾性率εhの比が、1>εh/εr≧0.5となる温度に前記樹脂基体を加熱して前記配線電極と前記接続電極との超音波ボンディングを行うことを特徴とする超音波ボンディング実装方法。

Fターム (3件)：

5F044KK02 , 5F044PP19 , 5F044QQ03

引用特許：

審査官引用 (1件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-210215 出願人：ティーディーケイ株式会社

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