特許
J-GLOBAL ID：200903072303003394
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210215
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040942
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 回路基板の導体パターン部のボンディングエリアにバンプ付きのチップをバラツキが少なく、高いボンディング強度で固着する。【解決手段】 基板本体2上に設けられた導体層3にパターンが形成された導体パターン部4を有し、超音波ボンディングで搭載される部品のバンプが当たるボンディング位置6a,6b,6cが前記導体パターン部4に2つ以上設定される回路基板1において、少なくとも1つのボンディング位置の近傍の導体層に、前記導体パターン部4の縁から内側に延びてボンディング位置近傍に至る切欠部8a又は凹部が形成されるか、あるいは孤立した切欠部8b又は凹部が形成されている。
請求項（抜粋）：
基板本体上に設けられた導体層にパターンが形成された導体パターン部を有し、超音波ボンディングで搭載される部品のバンプが当たるボンディング位置が前記導体パターン部に2つ以上設定される回路基板において、少なくとも1つのボンディング位置の近傍の導体層に、孤立した切欠部又は凹部が形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/38
, H05K 3/34 505
H05K 3/38 A
, H05K 3/34 505 A
