特許
J-GLOBAL ID:200903023649658264
低温焼成磁器組成物および磁器の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-145694
公開番号(公開出願番号):特開平11-335156
出願日: 1998年05月27日
公開日(公表日): 1999年12月07日
要約:
【要約】【課題】メタライズ配線層との同時焼成を可能とし、高熱膨張の絶縁基板をバインダの除去が容易で、高品質で且つ安価に製造することができ、外部回路基板に実装しても電気的接続が安定した信頼性の高い基板用の磁器を提供できる。【解決手段】ガラス10〜80重量%と、タルク10〜70重量%と、クォーツ5〜60重量%とからなる組成物に対して、成形用有機バインダを添加混合してなる混合物を所定形状に成形した後、該成形体を加熱処理して前記有機バインダを分解除去し、800〜1000°Cの温度で焼成し、40〜400°Cにおける線熱膨張係数が9〜16ppm/°Cを有する磁器を得、この磁器を表面あるいは内部に銅等からなるメタライズ配線層3が配設された配線基板の絶縁基板1として用いる。
請求項(抜粋):
ガラス10〜80重量%と、タルク10〜70重量%と、クォーツ5〜60重量%とからなることを特徴とする低温焼成磁器組成物。
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開昭55-113662
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特公昭60-048468
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特開平1-246170
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