特許
J-GLOBAL ID：200903023690069550

撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置

発明者：
浦川 俊也

浦川 俊也 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017457
公開番号（公開出願番号）：特開2005-210628
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 撮像装置用半導体収納用筐体を用いず、光学系レンズの位置合わせが容易な撮像装置を提供する。【解決手段】 本発明の撮像装置用半導体搭載基板は、撮像用半導体を搭載する為の配線パターンが形成された基板上に、撮像用半導体に対して、光学系レンズ鏡筒の位置合わせを行う為のガイドとなる樹脂成形部が設けられたことを特徴とする。撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられたことが好ましい。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
撮像用半導体を搭載する為の配線パターンが形成された基板上に、撮像用半導体に対して、光学系レンズ鏡筒の位置合わせを行う為のガイドとなる樹脂成形部が設けられたことを特徴とする撮像装置用半導体搭載用基板。
IPC (3件)：
H04N5/225 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335
FI (3件)：
H04N5/225 D ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D
Fターム (17件)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA03 ,  4M118HA24 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX42 ,  5C122DA01 ,  5C122EA54 ,  5C122EA57 ,  5C122FB08 ,  5C122FB24 ,  5C122GE10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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