特許

J-GLOBAL ID：200903023724522306

エポキシ樹脂組成物

発明者： 市六 信広 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034187
公開番号（公開出願番号）：特開平11-217486
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 内部及び表面のボイド発生が少なく、半導体デバイスヘの充填性に優れている上、しかも各種基板への接着性も良好な硬化物を与えるもので、ポッティングやCOB方式による半導体デバイスの封止などに好適に使用することができるエポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)下記構造式(1)で示されるフッ素及び珪素原子含有化合物をエポキシ樹脂と硬化剤との合計量100重量部に対して5×10-6〜1×10-1重量部含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中R及びR1はそれぞれ独立に、非置換又は置換の1価炭化水素基、kは10〜80の整数、mは1〜20の整数、nは1〜10の整数である。)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)下記構造式(1)で示されるフッ素及び珪素原子含有化合物をエポキシ樹脂と硬化剤との合計量100重量部に対して5×10-6〜1×10-1重量部含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中R及びR1はそれぞれ独立に、非置換又は置換の1価炭化水素基、kは10〜80の整数、mは1〜20の整数、nは1〜10の整数である。)

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/08

FI (3件)：

C08L 63/00 A ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/08

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 特開平2-173155
  
• 特開昭62-119225
  
• 特開昭59-067688
  
• 特開昭58-069244
  
• 特開昭57-003821
  
• 特開昭63-142024
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086057   出願人：信越化学工業株式会社