レーザ加工方法およびこの加工方法のための制御装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209143
公開番号（公開出願番号）：特開平11-047966
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】レーザ加工条件の変化点とレーザ発振状態の変化点を一致させることにより適正なレーザ加工を行うことのできるレーザ加工方法およびこの加工方法のためのレーザ制御装置を提供する。【解決手段】加工プログラムによりワークWに対して加工ヘッドを各軸方向へ相対的に移動させ、レーザ発振器15により発せられるレーザビームLBをワークWに照射してレーザ加工を行う際に、解析部5が加工プログラムを解析して各軸の移動指令等の加工条件を求め、この解析部5が求めた各軸移動指令を補間部7が各軸のモータ11に出力する。一方、データ記憶部9は複数の加工条件とこの加工条件を時間的に前後させるタイミングデータを記憶しており、このタイミングデータに基づいて加工条件をレーザ発振器15に出力してレーザビームLBを出射させる。

請求項（抜粋）：

ワークに対して加工ヘッドを各軸方向へ相対的に移動させ、レーザ発振器より発せられるレーザビームをワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法において、前記レーザ加工を行うための加工プログラムを解析して前記各軸について移動指令を構成する速度パターンに分解し、この速度パターンに対するレーザ出力の切替えを前記速度パターンの重なりの範囲内において前出しまたは後出しした後、レーザ発振器に指令を発すること、を特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/08 , G05B 19/18 , H01S 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 P , B23K 26/08 B , H01S 3/00 B , G05B 19/18 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-237582
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-350932 出願人：澁谷工業株式会社

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