ステンレス基板に被覆した絶縁被膜上に配設した銅被膜のエッチング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163060
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338672
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】ステンレス基板を浸蝕せず、精度の高い銅の回路を形成するエッチング方法を提供する。【構成】ステンレス基板に被覆した絶縁被膜上に配設した銅被膜にレジストインキを用いて回路パターンを形成し、ついで該ステンレス基板に銅よりイオン化傾向の大きい金属の硝酸第二塩の水溶液を接触させてレジストで被覆されていない銅被膜のみを溶解して除去することを特徴とする、ステンレス基板に被覆した絶縁被膜上に配設した銅被膜のエッチング方法である。

請求項（抜粋）：

ステンレス基板に被覆した絶縁被膜上に配設した銅被膜にレジストインキを用いて回路パターンを形成し、ついで該ステンレス基板に銅よりイオン化傾向の大きい金属の硝酸第二塩の水溶液を接触させてレジストで被覆されていない銅被膜のみを溶解して除去することを特徴とする、ステンレス基板に被覆した絶縁被膜上に配設した銅被膜のエッチング方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 , H05K 3/44

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭51-047551
特公昭52-042138
特開平1-282885

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