特許

J-GLOBAL ID：200903023765332856

接着剤の塗布方法および装置

発明者： 宮宅 裕之 ,  池田 修 ,  佐々木 賢 ,  稲葉 譲 ,  木納 俊之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301633
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141165
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 塗布対象物に接着剤を塗布するのに、装置の大型化なく種々の面で電子回路基板の生産能率が向上し、近時の高速化に十分に対応できるようにすることを目的とする。【解決手段】 各塗布対象物1を各テーブル3、4の移動により搬送方向と直角な方向に個々に位置決めするとともに、各テーブル3、4に対応した個別の塗布ヘッド7、8を搬送方向に移動させて個々に位置決めし、これら位置決めした各塗布ヘッド7、8によって、前記位置決めした各テーブル3、4上の各塗布対象物1の必要位置に接着剤を同時に塗布するなどして、上記の目的を達成する。

請求項（抜粋）：

塗布対象物の搬送方向に近接配置した複数の各テーブルの上に搬送されてくる塗布対象物をそれぞれ受載して、各塗布対象物を各テーブルの移動により搬送方向と直角な方向に個々に位置決めするとともに、各テーブルに対応した個別の塗布ヘッドを搬送方向に移動させて個々に位置決めし、これら位置決めした各塗布ヘッドによって、前記位置決めした各テーブル上の各塗布対象物の必要位置に接着剤を同時に塗布することを特徴とする接着剤の塗布方法。

IPC (6件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/10 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/24 301 ,  H05K 3/34 504

FI (6件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/10 ,  B05D 3/00 C ,  B05D 7/24 301 P ,  H05K 3/34 504 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ボンド塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-318197   出願人：松下電器産業株式会社
• 接着剤塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-015039   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-106468
  
• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-173127   出願人：三洋電機株式会社