特許
J-GLOBAL ID：200903023765633309
光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242314
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】光半導体素子をパッケージ内部に強固に固定収容することができない。【解決手段】基板1と、該基板1上に取着され、上面に光半導体素子4が載置される支持部材5と、該支持部材5を囲繞するようにして前記基板1上に取着され、側面に光ファイバー9が固定される固定領域を有する枠体2と、前記基板1もしくは枠体2に固定された外部リード端子10と、前記枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する蓋体3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記支持部材5の上面に金が70重量%乃至80重量%、錫が20重量%乃至30重量%から成る第一ロウ材層7と、金が88重量%乃至96重量%、錫が1重量%乃至12重量%から成る第二ロウ材層8を順次被着させた。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板上に取着され、上面に光半導体素子が載置される支持部材と、該支持部材を囲繞するようにして前記基板上に取着され、側面に光ファイバーが固定される固定領域を有する枠体と、前記基板もしくは枠体に固定された外部リード端子と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記支持部材の上面に金が70重量%乃至80重量%、錫が20重量%乃至30重量%から成る第一ロウ材層と、金が88重量%乃至99重量%、錫が1重量%乃至12重量%から成る第二ロウ材層を順次被着させたことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, B23K 35/30 310
, H01L 21/52
H01L 23/02 F
, B23K 35/30 310 A
, H01L 21/52 E
