特許
J-GLOBAL ID:200903023779873680

光ディスクの製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-281118
公開番号(公開出願番号):特開2001-101720
出願日: 1999年10月01日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】【課題】 高分子フィルムを光透過性粘着剤を介して基板表面に貼り合わせた光ディスクを製造するに際して、基板・高分子フィルム間への気泡混入や、高分子フィルムのシワを防止する。【解決手段】 長尺の原粘着シート22を間欠的に走行させながらセパレートフィルム26と粘着シート23とに分離し、セパレートフィルムを巻き上げて回収し、粘着シートは基板搬送機構41で搬送されてきた基板13の両面に、前段の貼り合わせ機構61と後段のプレス機構71とにより接着した後、粘着シートを基板の輪郭に沿って打ち抜いて光ディスク完成品103とするとともに、打ち抜き後の粘着シート92を粘着シート巻き上げ機構91で回収するように構成する。さらに、基板搬送機構は粘着シート巻き上げ機構と連動可能とし、かつ基板搬送機構の基板搬送速度および、粘着シート巻き上げ機構の巻き上げ速度(粘着シートの走行速度)を可変とする。
請求項(抜粋):
高分子フィルム上に光透過性粘着剤の層と、該粘着剤層上にセパレートフィルムとを積層してなるセパレートフィルム付き原粘着シートからセパレートフィルムを分離した後、該フィルム分離後の粘着シート(以下、粘着シートと略記する)を信号ピット、記録膜などが形成されたプラスチック基板に前記粘着剤層を介して接着することにより、基板上に前記高分子フィルムを接着積層してなる光ディスクを製造する装置であって、基板搬送機構と、原粘着シートからセパレートフィルムを分離するとともに、分離されたセパレートフィルムを巻き上げるセパレートフィルム分離・巻き上げ機構と、粘着シートを基板表面に仮圧着する貼り合わせ機構と、該貼り合わせ後の粘着シートを基板に対し加圧して本圧着するプレス機構と、本圧着後の粘着シートを基板の輪郭に沿って打ち抜くカッティング機構と、該打ち抜き後の粘着シートを回収する粘着シート巻き上げ機構と、前記打ち抜きによる光ディスク完成品を回収するストック機構とを備えてなり、前記基板搬送機構は前記粘着シート巻き上げ機構と連動可能であり、しかも基板搬送機構では基板搬送速度が、粘着シート巻き上げ機構では粘着シートの巻き上げ速度がそれぞれ可変となっていることを特徴とする光ディスクの製造装置。
Fターム (7件):
5D121AA03 ,  5D121FF01 ,  5D121FF11 ,  5D121FF13 ,  5D121FF18 ,  5D121GG24 ,  5D121GG28
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 光ディスクの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-054419   出願人:株式会社リコー
  • 特開平4-370547
  • 特開平3-116460
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