特許
J-GLOBAL ID:200903023781652186
テーピングリール及び部品管理システム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田下 明人 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-179648
公開番号(公開出願番号):特開平11-354988
出願日: 1998年06月10日
公開日(公表日): 1999年12月24日
要約:
【要約】【課題】 部品残数の管理が容易になる部品管理システムを提供する。【解決手段】 マウンタの電源がオフとなり、テーピングリール10がマウンタ30から取り外し可能な状態となった際に(S32がYes)、マウンタ30によってテーピングリール10から取り出した部品数に基づき残部品数を算出し(S38)、リードライタ40によってテーピングリール10に組み込まれたICカード20へ書き込む(S40)。ICカード20から読み出すことで、テーピングリールの部品残数を容易に把握できる。
請求項(抜粋):
読み出し書き込み可能な通信装置を取り付けたことを特徴とする電子部品のテーピングリール。
IPC (3件):
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
, H05K 13/08
FI (3件):
H05K 13/02 C
, B23P 19/00 301 C
, H05K 13/08 A
引用特許:
審査官引用 (15件)
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特開平4-155998
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特開平3-149145
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特開平4-039997
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特開平4-155998
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特開平4-039997
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特開平3-149145
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電子部品管理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-180563
出願人:松下電器産業株式会社
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電子部品自動実装機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-186280
出願人:オリンパス光学工業株式会社
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特開平4-155998
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特開平4-155998
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特開平4-039997
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特開平4-039997
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特開平2-130897
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特開平2-130897
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特開平3-149145
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