特許

J-GLOBAL ID：200903023793571114

半導体ウェハ加工テープ

発明者： ベネット,リチャード イー. ,  ウィンスロー,ルイス イー. ,  ベネット,グレゴリー エス. ,  アラハッペルマ,カルナセナ エー.
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-541731
公開番号（公開出願番号）：特表2002-510862
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：

【要約】永久裏材料および非感圧接着剤層を含む半導体ウェハ加工テープ。テープは、ウェハ研摩および/またはウェハダイシング用途のために有用である。非感圧接着剤は、少なくとも1つの第1のモノエチレン性不飽和モノマー、少なくとも1つの第2のモノエチレン性不飽和モノマー、および少なくとも1つの共重合性非イオン性架橋剤の共重合体を含み、第2のモノエチレン性不飽和モノマーは、第1のモノエチレン性不飽和モノマーよりも高いホモポリマーガラス転移温度を有する強化モノマーである。半導体ウェハの加工方法も提供される。

請求項（抜粋）：

永久裏材料および前記永久裏材料上の非感圧接着剤層を含む半導体ウェハ加工テープであって、前記非感圧接着剤が、少なくとも1つの第1の共重合したモノエチレン性不飽和モノマー、少なくとも1つの第2の共重合したモノエチレン性不飽和モノマー、および少なくとも1つの共重合した非イオン性架橋剤を含む共重合体を含み、前記第2のモノエチレン性不飽和モノマーが、前記第1のモノエチレン性不飽和モノマーよりも高いホモポリマーガラス転移温度を有する強化モノマーであり、さらにテープをウェハ表面に適用して除去した後に、前記接着剤が前記ウェハの光学濃度に実質的な変化を引き起こさない半導体ウェハ加工テープ。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (11件)：

4J004AA02 ,  4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031CA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭56-053171
  
• 粘弾性シートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-270076   出願人：積水化学工業株式会社
• 粘着剤層を有する偏光板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-131351   出願人：日本合成化学工業株式会社
• 特開平1-110584
  
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-223622   出願人：古河電気工業株式会社