特許
J-GLOBAL ID：200903023807453870

BGA型TABテープおよび半導体装置

発明者：
山口 健司

山口 健司 について

, 
小泉 豊張

小泉 豊張 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361012
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176936
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】リフロー時に層間剥離の発生しないBGA型半導体装置およびこれに使用されるTABテープを提供する。【解決手段】TABテープ1に絶縁テープ2および接着剤3を貫通した貫通孔14を形成し、この貫通孔14を配線層4に形成された閉塞部15で塞ぎ、閉塞部15の外縁部を貫通孔14の縁に近接させる。
請求項（抜粋）：
ポリイミドテープ等の絶縁テープの片面に設けられた半田ボール用ランドおよび水蒸気放出用ランドを含む所定のパターンの配線層と、前記半田ボール用ランドおよび水蒸気放出用ランドの所定の領域を前記絶縁テープの反対面に露出させるビアホールを備えたことを特徴とするBGA型TABテープ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 23/12 L
Fターム (8件)：
4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC07 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  5F044MM33 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-076880   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社, 日立電線株式会社
審査官引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-076880   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社, 日立電線株式会社

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