電子部品実装用装置および実装基板用下受けピンの配列装置ならびにピン配列方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058234
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261200
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】簡便で実用的な方法で下受けピン配列が行える電子部品実装用装置および実装基板用下受けピンの配列装置ならびに配列方法を提供することを目的とする。【解決手段】両面実装基板の既実装面を下受けする下受け治具13における下受けピンの配列の決定に際し、既実装基板3の既実装面で電子部品P位置以外の下受け可能部位を、ピニオン25に噛み合って両側に対称方向に展張されたアーム17Aに装着されたレーザポインタ26Aで指標し、この指標位置に対応した下受け治具13上における対称点をアーム17Bに装着されたレーザポインタ26Bによって指標し、この指標位置にあるピン穴13aに下受けピンを挿着するようにした。これにより、簡便な方法で効率よく下受けピンの配列を行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板に電子部品を実装する電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置であって、既実装基板の既実装面の下受け可能部位に対応する下受け治具上の位置を特定することにより、前記既実装面を下受けする下受けピンの配列を決定する実装基板用下受けピンの配列装置を備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。

Fターム (13件)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313AA15 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313DD05 , 5E313DD13 , 5E313DD31 , 5E313EE24 , 5E313FF11 , 5E313FF24 , 5E313FF28 , 5E313FF31

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板サポートピンの配設方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-193459 出願人：松下電器産業株式会社
3次元面対称倣い機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-309186 出願人：岡本和也
位置検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-306347 出願人：パイオニア株式会社

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