特許

J-GLOBAL ID：200903023815399540

多層配線基板

発明者： 新井 達也 ,  高田 俊之
出願人/特許権者： ヒロセ電機株式会社
代理人 (1件)： 藤岡 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-017645
公開番号（公開出願番号）：特開2006-211070
出願日： 2005年01月26日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】 スルーホール等の容量性負荷の近傍での特性インピーダンスの低下を防止する多層配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】誘電体基板11と、容量性負荷15に接続された信号線12と、グランド層13,14を有する多層線基板において、上記信号線12は広幅部12Aと、一端が上記容量性負荷15に接続される狭幅部12Bを有しており、上記誘電体基板の比誘電率をε、上記信号線を伝送する信号の周波数をF(Hz)としたとき、上記狭幅部の長さL(mm)が、0<L≦(3×1010)/(F×√ε)となるように構成されている。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、容量性負荷に接続された信号線と、グランド層を有する多層配線基板において、上記信号線は広幅部と、一端が上記容量性負荷に接続される狭幅部を有しており、上記誘電体基板の比誘電率をε、上記信号線を伝送する信号の周波数をF(Hz)としたとき、上記狭幅部の長さL(mm)が、0<L≦(3×1010)/(F×√ε)となるように構成されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H01P 5/02 ,  H01P 5/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01P5/02 603L ,  H01P5/02 603C ,  H01P5/02 603D ,  H01P5/08 A ,  H05K1/02 P ,  H05K3/46 Z

Fターム (14件)：

5E338AA03 ,  5E338BB13 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD14 ,  5E338CD33 ,  5E338EE13 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB15 ,  5E346HH03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-166086   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (4件)

• ストリップライン給電装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-219900   出願人：三菱電機株式会社
• 特許第6215377号
  
• 特許第6215377号
  
• 特開昭61-251059