特許
J-GLOBAL ID：200903087909714170

多層配線基板

発明者：
植松 吉晃

植松 吉晃 について

, 
中川 直紀

中川 直紀 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 田澤 博昭 ,  加藤 公延
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-166086
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014800
出願日： 2002年06月06日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】信号導体の配線途中にスルーホール8,9のような容量性負荷が接続された場合、信号導体4,5等の導体幅Wを細くすれば、インピーダンス不整合に起因する信号反射を抑制することができる。しかし、導体幅Wを細くすると、信号導体4,5等の断面積が減少するため、信号損失が増加するなどの課題があった。【解決手段】一対の信号導体にスルーホール18,19が接続される場合、スルーホール18,19を中心とするインピーダンス低下領域では、一対の信号導体間の間隙を広げて差動インピーダンスを高めるようにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも絶縁体の上層又は下層に形成されたグランド導体と、上記絶縁体の内部に形成され、データの差動伝送を行う一対の信号導体とを備えた多層配線基板において、上記一対の信号導体に容量性負荷が接続される場合、上記容量性負荷を中心とするインピーダンス低下領域では、上記一対の信号導体間の間隙を広げて差動インピーダンスを高めることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01P3/08
FI (2件)：
H05K3/46 Z ,  H01P3/08
Fターム (13件)：
5E338AA03 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD14 ,  5E338CD23 ,  5E338EE11 ,  5E338EE13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA52 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346HH03 ,  5J014CA00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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