特許

J-GLOBAL ID：200903023830533910

極薄板状銀粒子からなる銀粉、その製造方法及び導電性ペースト

発明者： 佐々木 卓也 ,  吉丸 克彦 ,  加藤 政志
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-348486
公開番号（公開出願番号）：特開2004-183010
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】導電性接着剤組成物の原材料として好適な極薄板状銀粒子からなる銀粉、そのような銀粉の製造方法、並びにそのような銀粉を含有する導電性ペーストを提供する。【解決手段】平均厚みが50nm以下の極薄板状銀粒子からなる銀粉。保護コロイドとして作用し得るタンパク質、高分子アミノ化合物、ゴム質多糖類及びチオール化合物からなる群より選ばれる保護コロイドの存在下で、銀塩のアンミン錯体のスラリーと、水溶性亜硫酸塩又はグルコースを含む還元剤の水溶液とを一時に混合して銀塩のアンミン錯体を還元し、生成した銀粒子を回収すること、保護コロイド中の水とスラリー中の水と還元剤水溶液中の水との合計量1L当たり、保護コロイド粒子の量が2〜5gとなる量で用い、銀塩のアンミン錯体の量が銀として計算して50g以下となる量で用いることからなる上記銀粉の製造方法、上記銀粉を含有していることを特徴とする導電性ペースト。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

本質的に極薄板状銀粒子からなり、該極薄板状銀粒子の平均厚みが50nm以下であることを特徴とする銀粉。

IPC (6件)：

B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

FI (7件)：

B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 F ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 D

Fターム (18件)：

4J040HA066 ,  4J040KA01 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA03 ,  4K017CA08 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭46-029271
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-119704   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子材料用導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-078549   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開昭61-223110