特許

J-GLOBAL ID：200903023841330221

集積回路

発明者： 堀本 昌志
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024518
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223576
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、どのような形態のパッケージに搭載されても不都合が生じない集積回路を提供することを目的とする。【解決手段】 内部回路2と、該内部回路2との間にそれぞれ信号経路が形成された複数のボンディングパッド31,32,33,34,35,36,37,38,39,310,311,312とを備えた集積回路において、ボンディングパッド31を介して内部回路2に入力又は内部回路2から出力していた一信号を、該集積回路1が搭載されるパッケージの端子の配置に応じ、ボンディングパッド310を介して入力又は出力させる切替回路41を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内部回路と、該内部回路との間にそれぞれ信号経路が形成された複数のボンディングパッドとを備えた集積回路において、前記複数のボンディングパッドのうちの一ボンディングパッドを介して前記内部回路に入力又は前記内部回路から出力していた一信号を、前記集積回路が搭載されるパッケージの端子の配置に応じて前記複数のボンディングパッドのうちの他のボンディングパッドを介して入力又は出力させる切替手段を設けたことを特徴とする集積回路。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 21/82 P ,  H01L 27/04 M

Fターム (12件)：

5F038BE04 ,  5F038BE07 ,  5F038CA09 ,  5F038CA10 ,  5F038CD15 ,  5F038EZ20 ,  5F064DD25 ,  5F064DD33 ,  5F064DD42 ,  5F064FF36 ,  5F064FF48 ,  5F064FF49

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311823   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス