電子部品搭載用多層基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084827
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255979
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】バリ取り工程及びフタ取り工程を必要とせず,加熱圧着作業の簡易化を図ることができる,電子部品搭載用多層基板の製造方法を提供すること。【構成】搭載用凹部を形成するための搭載穴を有すると共に回路パターンを形成した絶縁基板を複数枚準備する。一方,上記絶縁基板の搭載穴よりも大きい穴径の開口穴を有し当該絶縁基板と一対をなすプリプレグ接着シートを準備する。各絶縁基板の間に,当該絶縁基板と一対をなす各プリプレグ接着シートを介在させて,上記複数の絶縁基板のすべてを積層し,仮接着して一体化した積層体となす。次に,積層体をベーキングして,上記プリプレグ接着シートからなるプリプレグ接着層を半硬化させ,その後,加熱圧着する。

請求項（抜粋）：

回路パターンを形成した絶縁基板を,各絶縁基板の間にプリプレグ接着層を介して複数枚積層してなると共に,電子部品搭載用の搭載用凹部を設けてなる電子部品搭載用多層基板を製造するに当たり,上記搭載用凹部を形成するための搭載穴を有すると共に回路パターンを形成した絶縁基板を複数枚準備し,一方,上記絶縁基板の搭載穴よりも大きい穴径の開口穴を有し当該絶縁基板と一対をなすプリプレグ接着シートを準備し,上記各絶縁基板の間に,当該絶縁基板と一対をなす各プリプレグ接着シートを介在させて,上記複数の絶縁基板のすべてを積層し,これらを仮接着して一体化した積層体となし,次に,上記積層体をベーキングして上記プリプレグ接着シートからなるプリプレグ接着層を半硬化させ,その後,上記積層体を加熱圧着することを特徴とする電子部品搭載用多層基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 Q

引用特許：

出願人引用 (5件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-215948 出願人：松下電工株式会社
特開昭63-114239
特開昭63-109023

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審査官引用 (8件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-215948 出願人：松下電工株式会社
特開昭63-114239
特開昭63-114239

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