特許

J-GLOBAL ID：200903023934889113

光結合部品

発明者： 内田 大介 ,  本田 誠
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-167959
公開番号（公開出願番号）：特開平8-029644
出願日： 1994年07月20日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 製造に際して光結合損失を少なくするための調芯を容易にする光結合部品を提供する。【構成】 基板1に互に離隔して配列取り付けられた複数本の光ファイバ3と複数の発光素子或は複数の受光素子より成る素子集合体2とより成る光結合部品において基板1表面に素子集合体2を嵌合取り付ける凹部を形成した光結合部品。

請求項（抜粋）：

基板に互に離隔して配列取り付けられた複数本の光ファイバと複数の発光素子或は複数の受光素子より成る素子集合体とより成る光結合部品において、基板表面に素子集合体を嵌合取り付ける凹部を形成したことを特徴とする光結合部品。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/40 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192260   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-039706
  
• 特開昭59-185306
  
• 光部品の結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049489   出願人：住友電気工業株式会社