特許
J-GLOBAL ID：200903023941936437
半導体モジュール及び半導体チップ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-180052
公開番号（公開出願番号）：特開2009-016757
出願日： 2007年07月09日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】複数の半導体素子と外部の電極とを接続する際、部品点数を抑え半導体モジュールの組立が煩雑になることを防止することが可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】半導体チップ1に備えられる電極パッド3、4のそれぞれの内蔵抵抗の抵抗値を互いに変え、各列のMOSFET2のゲート端子とゲート電極10とをそれぞれ接続するためのワイヤ11、12の長さの違いにより生じる各ワイヤの寄生インダクタンスのアンバランスを解消させるように、列毎にゲート電極10に接続される電極パッドを変更する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
それぞれ端子を備えた半導体素子が形成される複数の半導体チップと、
前記半導体チップの外部に設けられる電極と、
前記半導体チップの中心から所定距離の位置に形成され、前記半導体素子の端子に接続される第1の電極パッドと、
前記半導体チップの中心から前記所定距離の位置で、かつ、前記第1の電極パッドと異なる位置に形成され、前記半導体素子の端子に接続される第2の電極パッドと、
を備え、
前記各半導体チップはそれぞれ前記第1及び第2の電極パッドの中から所定の電極パッドが選択され前記電極と接続される、
ことを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-188415
出願人：株式会社東芝
前のページに戻る
