特許
J-GLOBAL ID：200903023965043662

研磨装置

発明者：
小関 忠雄

小関 忠雄 について


出願人/特許権者：
東芝セラミックス株式会社

東芝セラミックス株式会社 について


代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-106788
公開番号（公開出願番号）：特開2003-300153
出願日： 2002年04月09日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：
【要約】【課題】 従来必要とした漏電対策を不要なものとするとともに、構造全体およびメンテナンスの簡素化を図る。【解決手段】 歯車伝達機構3に、駆動リング2の軸線と同一の軸線上に位置する環状歯車14と、この環状歯車14およびキャリア55に噛合する複数対の遊星歯車6〜9とを含み、これら各対の遊星歯車を、キャリア公転中心O1 に関して対称な位置に配置し、そのピッチ円の直径比は所定の寸法に設定されている。
請求項（抜粋）：
ワークを保持するキャリアを上下二つの定盤間に介在させるとともに、キャリア自転中心およびキャリア公転中心の回りに回転させ、前記ワークを平面研磨する研磨装置であって、前記キャリア公転中心の回りに回転駆動される回転駆動体と、この回転駆動体からの駆動力を前記キャリアに自転力および公転力として伝達する駆動力伝達手段とを備えたことを特徴とする研磨装置。
FI (2件)：
B24B 37/04 F ,  B24B 37/04 C
Fターム (11件)：
3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AA18 ,  3C058AB01 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 浮遊砥粒式研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-262624   出願人：株式会社村田製作所
  • 特開昭62-255063
  • 特開平3-251363
審査官引用 (3件)
  • 浮遊砥粒式研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-262624   出願人：株式会社村田製作所
  • 特開昭62-255063
  • 特開平3-251363

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