特許

J-GLOBAL ID：200903024005021016

配線基板及びその製造方法

発明者： 佐藤 直也
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-292346
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108352
出願日： 2004年10月05日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：

【課題】 信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板の製造方法は、ベース基板10の表面に形成された導電層12をパターニングして配線パターン20を形成すること、及び、ベース基板10の表面における配線パターン20からの露出部をエッチングしてベース基板10に穴30を形成することを含む。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

ベース基板の表面に形成された導電層をパターニングして、配線パターンを形成すること、及び、 前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をエッチングして、前記ベース基板に穴を形成することを含む配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K3/00 K ,  H05K1/02 C ,  H05K3/28 B

Fターム (17件)：

5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD01 ,  5E314DD02 ,  5E314FF06 ,  5E314GG05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-108675   出願人：シャープ株式会社