特許

J-GLOBAL ID：200903040116433149

プリント配線板の製造方法

発明者： 松野 幸男
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108675
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303532
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板のパターン幅/パターン間隔が(150μm〜100μm)/(150μm〜100μm)クラスにおいても銅マイグレョンの現象が発生し、プリント配線板の信頼性が低かった。【解決手段】 プリント配線板の製造方法において、塩化第2銅系及び塩化第2鉄系のエッチング液を用いてエッチングをする工程の後に、酸を用いてプリント配線板を洗浄する工程を含むことを特徴とするものであり、高信頼性のプリント配線板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の製造方法において、塩化第2銅系及び塩化第2鉄系のエッチング液を用いてエッチングをする工程の後に、酸を用いてプリント配線板を洗浄する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/26

FI (2件)：

H05K 3/06 C ,  H05K 3/26 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エッチング方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-268053   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開平3-060183
  
• 特開平4-263488
  
• 特開平1-230290